Samsung придумала, як знизити ціну багаточіпових збірок з підкладкою-інтерпозером

0
46

Фахівці samsung спільно з колегами з amkor technology представили технологію h-cube для зниження вартості багаточіпових 2.5 d-збірок. Необхідність в поєднанні декількох кристалів soc і пам’яті на одній підкладці диктується вимогою до нарощування продуктивності без переходу на нові техпроцеси. Але чим більше кристалів, тим більше площа вкрай дорого інтерпозера і тим дорожче рішення. В samsung знайшли, де можна заощадити.

Джерело зображення: samsung

Технологія h-cube передбачає використовувати додаткову підкладку з відносно широким кроком контактів для установки на монтажну плату (материнську плату тощо). У термінології samsung-це підкладка hdi (high-density interconnection). Така проміжна підкладка порівняно недорога і її можна зробити досить великою без істотного збільшення собівартості майбутнього чіпа (2.5 d-збірки).

Всі вищестоящі підкладки — тобто підкладку з маленьким кроком контактів для установки інтерпозера і сам інтерпозер можна зробити навіть менше для більшої компактності. Для цього, наприклад, крок контактів інтерпозера samsung зменшила на 35 %. Такий захід дозволить також встановити на інтерпозер більше чіпів. Зокрема, запропонована samsung технологія h-cube допускає розміщення на одному інтерпозері процесора (логіки) і шести мікросхем пам’яті hbm.

Джерело зображення: samsung

«у сучасних умовах, коли системна інтеграція стає все більш необхідною, а постачання підкладок обмежені, samsung foundry і amkor technology успішно розробили h-cube для подолання цих проблем, — сказав джин ен кім, старший віце-президент глобального науково-дослідного центру amkor technology. — ця розробка знижує бар’єри для входу на ринок hpc / ai і демонструє успішне співробітництво і партнерство між заводом з випуску напівпровідників і компанією з аутсорсингу збірки і тестування напівпровідників (osat)».

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here